Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов

Поверхностный, выводной и объемный монтаж в чистых помещениях с классом чистоты ISO 8 (работа в комбинезоне, спец. обуви, с микроскопом); Поверхностный монтаж SMD компонентов на печатные платы на подложках ПК1,ВК-96 и др. Объемный монтаж компонентов и проводов в ограниченном пространстве корпусов ИВЭП, Ручная пайка под микроскопом бескорпусных, поверхностно монтируемых и выводных компонентов на печатные платы, в т.ч. гибкие полиимидные и поликоровые; Крепление электронных компонентов на платы при помощи клеев, защита бескорпусных компонентов герметиком; Демонтаж дефектных компонентов с печатных плат; Отмывка от флюса собранных изделий; Работа под микроскопом.