Инженер SMT линии и технологической поддержки

Линия поверхностного монтажа печатных плат (SMT): Организовывать работу смены: ставить задачи операторам, контролировать выполнение, вести учёт простоев и эффективности линии (OEE).Настраивать и запускать линию: загружать программы для Pick‑and‑Place, настраивать питатели, работать с трафаретным принтером и печью оплавления. Корректировать температурные профили, работать с системами SPI (контроль нанесения пасты) и AOI (оптический контроль), анализировать дефекты монтажа и устранять причины. Проводить регламентное обслуживание оборудования, участвовать в диагностике и ремонте, формировать заявки сервисным службам. Проверять и адаптировать технологические файлы (Gerber, ODB++, BOM, Pick‑and‑Place), участвовать в отработке новых изделий и DFM‑анализе. Ремонт техники радиосвязи: Принимать изделия в ремонт, фиксировать дефекты, планировать работы. Диагностировать неисправности на уровне плат и модулей, локализовать отказы (ВЧ‑тракты, цифровые узлы, питание). Выполнять замену компонентов, пайку/распайку, ремонт печатных плат, настройку и регулировку узлов. Проводить послеремонтные испытания и проверки по ТУ/методикам, оформлять результаты.Вести статистику дефектов и предлагать корректирующие мероприятия. Изготовление модулей, блоков, жгутов и кабельных сборок: Собирать модули и блоки по конструкторской документации, выполнять монтаж печатных плат, пайку выводных компонентов, наносить влагозащитные покрытия. Изготавливать жгуты и кабельные сборки: резать провода, обжимать контакты, собирать по схемам и таблицам соединений, маркировать. Проводить электрические проверки и испытания (прозвонка, контроль изоляции, функциональные тесты), оформлять сопроводительную документацию.